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本文采用mocvd法在c-al2o3 衬底上生长本征zno和cu掺杂zno薄膜，利用cu(tmhd)为cucu?掺杂源，通过控制cu源温度(tcu)来控制cu掺杂条件，并利用x射
https://www.alighting.cn/2014/12/17 11:43:13
热设计是利用热的传递特性，通过冷却装置(散热器)来控制功率元器件的温度，使其在工作时不超过规定的最高允许温度、安全可靠工作的设计方法，其中数值计算方法已成为热设计方法中有效快
https://www.alighting.cn/2014/12/12 15:17:05
电参数的测量参数更接近于实际的应用条件。文章还介绍了采用led的照明器具如何测量led的结温并确定led参考点的限值温度与结温的函数关系。这对快速评估采用led的照明器具的工作状
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123956.htm2014/12/9 11:27:16
如果led 制造商针对正向电压将部件进行“分组”或“收纳”，那么变化幅度将下降到更加合理的6%。此外，相对正向压降可随工作温度的变化而产生13% 的相应变化，而为led选择设定电
https://www.alighting.cn/2014/12/5 11:14:36
对样品进行10～80℃的变温测试，发现流明效率降低并且幅度不同，除了芯片本身的俄歇复合外，还说明黄色和橙色荧光粉随温度上升激发效率下降程度不同，橙色荧光粉的温度特性要优于黄色荧光
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123968.htm2014/12/5 10:57:39
与其他两种衬底的led 芯片相比,以sic 为衬底的led 芯片具有最好的散热性能,因此非均匀温度场对其载流子输运及复合的影响最小,使得活性区中的载流子浓度显著增强,漏电流明显下
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123990.htm2014/12/1 11:45:37
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
cob光源温度分布与测量到底怎么做最好呢？
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124037.htm2014/11/24 14:02:42
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型，帮助保护设备，防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险丝/热熔断器(thermal cutoff，tco)和温度开
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40
