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gan倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

新型通孔硅衬底ganled结构的电流扩展分析

为了降低si衬底ganled的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限元模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

光电激发方式对algainp及ganled电学特性的影响

采用光激励与电激励的方式对algainp与ingan/ganled的电学特性进行了表征,并重点比较分析了两种激励方式的下理想因子这一重要参数的差异。探讨了影响led理想因子的因

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 10:33:09

采钰科技发表应用于8寸外延片级led硅封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

中照照明奖:深圳市京100照明工程

100位于深圳罗湖金融、文化中心区,为旧城改造项目,建成后将成为深圳第一高楼,也是目前世界上最高的建筑之一。东莞勤上光电股份有限公司承接了包括京100地下停车场、室内商业

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/5/154910_61.htm2011/9/5 15:49:10

非金属导热材料对hpled散热性能影响

导热界面材料在不同境温度条件下,应用于hpled灯具模型中的第二界面处时对灯具散热情况的影

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51

ganled外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

蓝宝石图形化衬底的ganled大功率芯片的研究和产业化

本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan45mil功率型led芯片的光电特性。相比较平面衬底,在pss衬底上制备的大功率芯片的发光效率提

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

提高gan发光二极管外量子效益的途径

发光二极管(led)低的外量子效率严重制约了led 的发展,本文主要介绍了提高gan led 外量子效率途径的最新进展,包括芯片非极性面/半极性面生长技术,分布布拉格反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125543.htm2013/5/31 11:31:30

新世纪led沙龙技术分享资料——led智能调光电源的新方向(数字电源)

本资料来源于2014新世纪led沙龙成都站,由技术分享嘉宾——深圳市奇迹实业有限公司 总经理 王业欣主讲的关于介绍《led智能调光电源的新方向—数字电源》的讲义资料,现在分享给大

  https://www.alighting.cn/resource/20140416/124672.htm2014/4/16 10:19:07

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