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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
么，要想在激烈的市场竞争中赚到一点薄利，关键就取决于各企业白光封装工程师的“内功”深浅，对原材料的选取和搭配尤其重
https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
体照明实验室副主任发表了《提高白光led光效的封装关键技术》的精彩报
https://www.alighting.cn/news/20110725/108979.htm2011/7/25 15:17:41
vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)今日宣布，推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led，扩充
https://www.alighting.cn/news/201231/n276437899.htm2012/3/1 10:37:19
实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光led的封装方法，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术就可以克服上述困扰。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/92815_24.htm2012/6/20 9:28:15
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
日亚化学的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+)，这种荧光粉在470n
https://www.alighting.cn/resource/20110902/127213.htm2011/9/2 9:47:01
1996年，nichia公司的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+)，这
https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54
