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cree与安森美半导体签署sic晶圆片多年期供应协议

昨(7)日,科锐(cree)宣布与安森美半导体(on semiconductor)签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应wolfspeed碳化硅(sic)晶圆片。

  https://www.alighting.cn/news/20190808/163734.htm2019/8/8 9:31:44

从红光晶粒到弱化结构 工研院四方合作micro led显示技术再进化

继去年展出全球第一个直接转移至pcb 基板的micro led 显示模组后,时隔一年再公开的合作结晶成功实现了“『r』gb”全彩,但小小一块板子背后所要解决的技术问题尽是挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20190628/163344.htm2019/6/28 10:15:30

量子点、荧光玻璃、全光谱、无机胶… 这里为你剖析当下产业前沿技术

2019年6月10日上午,由广州光亚法兰克福展览有限公司、广东南网能源光亚照明研究院主办,广州阿拉丁物联网络科技股份有限公司承办的“2019阿拉丁论坛——前沿技术峰会”在广州中国进

  https://www.alighting.cn/news/20190617/162155.htm2019/6/17 10:10:44

led相关的2项行业标准、3项国家标准报批公示

基板式(cob)led空白详细规范》《芯片级封装(csp)led空白详细规范》2项行业标准、《半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法》《半导体发光二极管光辐

  https://www.alighting.cn/news/20190523/161976.htm2019/5/23 9:28:53

2018半导体材料产值519亿美元:台湾/韩国/大陆居前三

据台湾地区“中央社”报道,国际半导体产业协会统计,2018年全球半导体材料总产值达519亿美元,其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。

  https://www.alighting.cn/news/20190403/161487.htm2019/4/3 14:41:10

晶圆级led芯片及白光光源——2019神灯奖申报技术

晶圆级led芯片及白光光源,为宁波天炬光电科技有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161255.htm2019/3/31 11:48:58

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

意法半导体(st)收购瑞典norstel 55%股权

意法半导体(st)近日与瑞典碳化硅(sic)晶圆制造商norstel ab公司签署协议,收购后者55%股权。

  https://www.alighting.cn/news/20190216/160342.htm2019/2/16 10:49:09

三安光电向st出售norstel 55%股权

意法半导体(st)近日与瑞典碳化硅(sic)晶圆制造商norstel ab公司签署协议,收购后者55%股权。norstel公司于2005年从linkoping大学分拆出来,开

  https://www.alighting.cn/news/20190213/160289.htm2019/2/13 10:00:13

晶电、环宇-ky结盟 携手抢攻人脸识别及5g市场

晶电启动转型2.0,2018年下半年分割新设子公司晶成半导体,并提供光电及半导体代工业务,除了锁定3d感测的vcsel晶圆代工外,进一步跨入5g通讯商机,宣布与砷化镓厂环宇-k

  https://www.alighting.cn/news/20190125/160188.htm2019/1/25 10:10:54

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