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衬底大功led芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《衬底大功led芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着衬底的led技术展开,到衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

科锐推出首款商用全碳化模组

科锐公司推出首款商用全碳化模组,再次彰显其碳化技术的优异性能与可靠性。新型高频模组额定电流100a,额定阻断电压1200v,可实现更高效、更小尺寸及更轻重量的系

  https://www.alighting.cn/pingce/20121119/123045.htm2012/11/19 10:44:36

semileds定购精微超设备制造大功紫外led

美国平板印刷和激光处理系统兼半导体设备制造商精微超科技(ultratech)接获总部在美国的led制造商semileds的多系统订单。semileds公司位于台湾新竹的工厂将把精微

  https://www.alighting.cn/news/20081017/118136.htm2008/10/17 0:00:00

si衬底高效大功紫外led灯珠——2015神灯奖申报技术

si衬底高效大功紫外led灯珠,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84542.htm2015/4/14 20:52:05

大功集成led模组在室内外照明中的应用

本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义,本文详细的阐述了大功在室内外照明中的应用情况,可以借鉴参考,以此促进交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11

东芝推出氮化镓白色led产品

近日,东芝公司宣布推出采用氮化镓(gan-on-si)制程打造的白色led产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121752.htm2013/8/1 10:43:48

分析称国内大功led芯片良品不高

全球市场上led芯片片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

倒装焊大功led芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功led芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

全球最大oled厂商合肥视涯建成投产

?11月21日上午,合肥视涯项目投产仪式在合肥新站高新区内隆重举行,标志全球最大的oled生产工厂正式投产。

  https://www.alighting.cn/news/20191122/165235.htm2019/11/22 9:45:24

科学家制成彩色高效发光二极管

了高效的发光二极管(sileds),其不含重金属,却能够发射出多种颜色的

  https://www.alighting.cn/pingce/20130221/121910.htm2013/2/21 11:10:07

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