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针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
影响良品率的因素较多，比如硅胶的粘度以及荧光粉的颗粒大小均匀度等等都有不同的影响，粘度过低的胶水搭配颗粒较大的荧光粉在生产过程中一致性难以得到控制，容易出现很多bin外品，会增
https://www.alighting.cn/resource/20120405/126629.htm2012/4/5 11:31:36
所有的固化前为液体，固化后为弹性体的有机硅产品都可以叫做lsr（液体硅橡胶），但是习惯上说起lsr通常指狭义上的液体硅橡胶，本文讲解灌封胶基本的知识；
https://www.alighting.cn/resource/20111020/126984.htm2011/10/20 17:22:04
本文主要简单的阐述了导热硅脂跟导热硅胶的区别，有借鉴价值；
https://www.alighting.cn/resource/20111020/126985.htm2011/10/20 17:14:12
据悉：led芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。led对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下led才可以避免性能下降甚至失效。70%
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
目前被广泛使用的led封装胶是硅胶和环氧树脂，那么主要的灌胶的流程是怎样的？
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21
大功率led的透光板一般选择pmma，本文分析他的物理特性和鉴别方式。
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128238.htm2010/11/2 10:36:59
本文通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(cri)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32
a的交联反应，实现了适合白光led器件封装的自曝光工艺。采用pva+硅胶的多相涂层结构，有助于荧光粉涂层物化、光性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1w功率型白光led管，其光
https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00
