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大道至简iii:弗洛里推出用于csp的可固化荧光压敏胶膜

此产品的推出将大幅度地简化csp制作工艺和降低成本,将进一步推动csp的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

日大学研出内部量子效率达100%的“荧光材料”

日本九州大学最先端有机光电子研究中心(opera)宣布,开发出了虽为荧光材料但内部量子效率却基本上达到100%的oled新发光材料。以前内部量子效率高的材料仅限于使用稀有金属的磷

  https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122038.htm2012/12/18 10:06:03

九州大学开发出第三种有机el发光材料

用稀有金属的磷光材料,而新材料不使用稀有金

  https://www.alighting.cn/pingce/20130129/122039.htm2013/1/29 11:37:37

暖色led灯行将问世

新产品据说是世界上首个使用单一荧光和单一发光单元制作的led灯。它不仅能发出暖色灯,同时又能实现逼真的色彩还原,其效果超过以往用单一荧光制造的同类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130304/121924.htm2013/3/4 11:28:09

ge推出trigaintm技术 led显示器无与伦比的色彩享受

ge将授权该项革命性红色荧光技术以提供更为清晰和还原性高的色彩

  https://www.alighting.cn/pingce/20150511/129156.htm2015/5/11 14:04:38

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

154.7lm/wled灯管整灯光效 再创世界纪录

整灯光效达154.7流明/瓦的led日光灯,采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

中科院宁波材料所:led用稀土发光材料研究获进展

led固态照明器件具有高效、节能、环保等优点,经过十多年发展已基本取代传统白炽灯、荧光灯而成为新一代照明光源。荧光具有波长转换功能,在决定led白光性能如显色指数、色温、效

  https://www.alighting.cn/pingce/20171226/154515.htm2017/12/26 10:26:30

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