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工程师总结:led封装调研

本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、COB、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

王高阳:COB封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

led封装工程师的个人调研总结(二)

继续分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. COB,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

led封装工程师的个人调研总结(一)

今天开始,小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. COB,si

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37

csa025led照明应用接口对射灯的要求

本文介绍了csa025 led照明应用接口要求中,对不带散热、 控制装置分离式的led模组的射灯的一些重要性要求。

  https://www.alighting.cn/2014/12/3 10:58:02

不带散热、控制装置分离式的led模组的射灯

本文介绍了led照明应用接口符合性测量方法: 不带散热、控制装置分离式的 led模组的射灯。详情请查看附件。

  https://www.alighting.cn/2014/11/26 11:17:55

led封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

详解COB光源温度分布与测量

COB光源温度分布与测量到底怎么做最好呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124037.htm2014/11/24 14:02:42

led与半导体照明未来5年市场预测

该sil大会演讲重点关注led替换光源,2013年仅该市场的营收就达到48亿美元,而且预计2018年将达到122亿美元。但这两个市场的营收增长将遭遇售价的不断下跌,与此同时未来5年

  https://www.alighting.cn/resource/20141114/124090.htm2014/11/14 11:37:53

浅析led灯具散热结构设计

led球泡、射灯类产品散热需考虑光源、pcb、散热体和电源的合理搭配,针对不同灯具和散热标准进行散热结构的选择和设计,切忌盲目使用大型散热体或高导热材料而造成不必要的材料和成本浪

  https://www.alighting.cn/resource/20141105/124128.htm2014/11/5 9:43:47

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