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led在手机的lcd背光中的广泛应用已经有若干年了。如今其应用正扩展到大面积的lcd应用，包括袖珍pc、汽车导航gps、数字相框、便携式dvd乃至笔记本电脑。led也正开始取代家
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V17840.htm2008/11/7 10:42:33
led广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/15/173036_17.htm2012/1/15 17:30:36
在oled技术的发展上，下述情况值得注意：目前oled显示器件主要采用传统的小分子真空沉积技术，但随着大面积、规模化和低成本生产需求的提高，在溶液化制作的基础上发展而来的利用印
https://www.alighting.cn/2015/2/3 11:26:06
一般来说，飞线总长度越短，意味着布线总长度也是越短(注意：这只是相对于大多数情况是正确的，并不是绝对正确);走线越短，走线所占据的印制板面积也就越小，布通率越高。在走线尽可能
https://www.alighting.cn/resource/20140930/124242.htm2014/9/30 11:04:54
mems系统的主要元件是机械单元、感测机制以及特定应用积体电路(asic)或微控制器。本文简要介绍mems加速度计感测器和陀螺仪，并探讨其工作塬理、感测机制以及目前市场上多样
https://www.alighting.cn/2014/8/28 11:39:32
本pmp4304a参考设计是一款使用ti tps92210 led照明功率控制器的triac亮度调节单级功率因数校正led驱动器。本led应用主要针对par灯泡更换，其拥有小体积
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124708.htm2014/4/1 13:50:34
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05
在led背光模组开始大放异彩的同时，不得不同时思考着led背光模组失效模式的预防，这可避免因其失效而产生使用安全性的疑虑，尤其当应用场合从家庭慢慢延伸至公共场合时，led驱动积
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126949.htm2011/10/31 10:42:46
散热器的性能通常是其内在导热性，世纪表面积和压差阻力系数为特征，另一个附加变数已经被引入，在散热器为热异向性材料时，应当把散热系数考虑进去，高热异向性在水平方向降低了温度梯度，增
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127459.htm2011/7/5 11:29:55
