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新invensys资讯整合系统，也期待透过研讨会直接与客户探讨实务应用所遇到问题，以开发最适化之工业应用软体，有效缩短工艺、简化流程，进而创造企业最大产出价
https://www.alighting.cn/news/20101206/106936.htm2010/12/6 0:00:00
近日，无锡出入境检验检疫局在一次对辖区灯具产品的出口检验中发现，某出口企业生产的普通照明用自镇流led灯，由于结构不合理，造成被判定为不合格而无法顺利出口。
https://www.alighting.cn/news/20130605/98981.htm2013/6/5 10:15:02
目前单个uv-led 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作，又要做到封装结构简单紧凑，就必须提出uv-led 阵列设计。
https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53
总结归纳：led生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
led灯结构设计简介(图)：led灯结构图解；led灯结构设计讲解；各部件制程简介；各部件间配合设要点；在整灯设计评估要点。
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/111840_00.htm2011/3/7 11:18:40
本文详细地讲解了led生产的工艺技术。
https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09
本文主要对传统水晶灯饰与水晶玻璃工艺灯行业进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/2007713/V3504.htm2007/7/13 14:53:45
及开来，介绍led背光源的一般生产工艺流
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属键
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
