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功率型光led封装技术发展的四个趋势

1996年,nichia公司的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54

光led在汽车头灯中的技术应用(图)

细数当前国际汽车厂商,例如:bmw、mercedes-benz、audi、lexus等一级车厂,相继推出各类型新款汽车,藉以吸引消费者。其中最富变化性、最引人注目的便是炫光夺目的

  https://www.alighting.cn/resource/200855/V15458.htm2008/5/5 10:49:51

光led在汽车头灯中的技术应用(图)

细数当前国际汽车厂商,例如:bmw、mercedes-benz、audi、lexus等一级车厂,相继推出各类型新款汽车,藉以吸引消费者。其中最富变化性、最引人注目的便是炫光夺目的

  https://www.alighting.cn/news/200855/V15458.htm2008/5/5 10:49:51

光大功率led长寿低耗电技术

光led的亮度如果要比传统led大数倍,消费电力特性希望超越荧光灯的话,就必需先克服下列的四大课题:a.抑制温升;b.确保使用寿命;c.改善发光效率;d.发光特性均等化。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/28/161345_99.htm2011/12/28 16:13:45

五面发光的芯片级封装光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

光led封装技术与基础知识

一份内容不错的《光led封装技术与基础知识》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57

光led焊接技术要求及注意事项解析

蓝光、绿光led焊接要求与光led相同,以一般光led焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与光led相同,以一般光led焊接的水准来

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33

详解csp光led技术特点及专利布局

近年来,光led封装技术方案,已经形成了smd封装为主,其他封装方式为辅的格局。对于光led封装的后续发展方向,业界也进行了持续广泛的讨论, 其中cs

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

大功率20w光集成灯珠——2018神灯奖申报技术

大功率20w光集成灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171205/154201.htm2017/12/5 11:21:23

led光通信的商业化契机

led光通信用于室内定位一直是国内外研发人员关注的焦点,如今不仅技术上取得了较大进展,而且我国还率先实现了商业化运营。近日,全球首个基于led光室内定位技术的u-beaco

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n130065189.htm2014/8/25 11:20:33

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