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[专利问题]led外延、芯片封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了led外延、芯片封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

led芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

高亮度led外延片及芯片封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

led封装龙头,即将重回增长轨道

led封装龙头,芯片业务拖累盈利能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21

led芯片封装行业发展现状分析

2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮,引发整个行业弥漫着负面的情绪,然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发,整个市场封装缺货的情况非常严重,很多封装厂都不约而同正

  https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39

2019中国led芯片封装产业趋势分析

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,led市场需求端增速不及预期,而在供给端,无论是芯片或是封装产业,由于2017年的扩产,导致2018年产能不断释放。总体来看,行

  https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35

分析:台湾led芯片封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led厂齐聚焦

led产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

立体光电牵手德豪润达 开启无封装芯片应用新里程

2015年2月3日,无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战

  https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18

10月台湾led封装厂转淡 芯片厂满载

据台湾媒体报道,led族群10月营收陆续出炉,芯片三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。

  https://www.alighting.cn/news/2009119/V21624.htm2009/11/9 11:19:09

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