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江西晶能光电led芯片获中国led技术创新奖

在2010中国led显示产业高峰论坛暨2009年度led行业评选颁奖典礼上,江西晶能光电公司凭藉硅衬底功率型蓝光led芯片荣获「2009年度中国led技术创新奖」。

  https://www.alighting.cn/news/20100519/105866.htm2010/5/19 0:00:00

led芯片之湿法表面粗化技术

led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装led芯片技术展望》的精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

[市场分析]中国应该如何发展led芯片产业

近年来,我国led芯片技术快速发展。在过去的一年里,我国led芯片企业数量快速增长,海外芯片企业加速进入中国市场,我国led芯片企业产能扩张,led芯片业正在进入群雄逐鹿的战国时

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23899.htm2010/6/2 8:48:30

led芯片技术和应用设计知识

d照明应用要加速普及,短期内仍有来自成本、技术、标准等层面的问题必须克服,技术方面,包括色温、显色性和效率提升等问题,仍有待进一步改善。而led在通用照明市场的应用涉及多方面的要

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20

王良臣:高效大功率led芯片关键工艺技术

院半导体研究所王良臣研究员做了题为《高效大功率led芯片关键工艺技术》的报

  https://www.alighting.cn/news/20080125/102993.htm2008/1/25 0:00:00

倒装芯片led灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片led灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

高光效led芯片——2017神灯奖申报技术

高光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

led芯片技术发展状况

随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善,如波长625 nm algainp基超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%,已接近极

  https://www.alighting.cn/resource/20130304/125965.htm2013/3/4 15:03:29

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