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世界级别五大led芯片制造商的技术优势概述。
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128207.htm2010/11/25 15:34:05
文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率，并且最大限度地减小了两层布线的面
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47
本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25
为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测，利用led具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据led封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
从工程应用的角度，分析了oled显示屏的驱动技术，介绍了几种oled屏驱动控制方案，总结和对比了各种方案的特点，并对芯片的应用提出了一些建议。
https://www.alighting.cn/2014/4/15 10:23:41
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
对于现在led显示屏行业中，led芯片至为重要，至今我国在芯片技术上还是比较缺乏，很多led芯片还需要向国外进口而引进回来，也因有了驱动芯片，led显示屏才会具有高节能、长寿命、
https://www.alighting.cn/resource/20161011/144957.htm2016/10/11 13:44:07
