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影响封装取光效率的四要素

主要内容:影响取光效率的封装要素之散热技术、填充的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55

led贴片的作用、成份、使用目的、使用方式分类

本文对led生产中贴片的作用、成份、使用目的、使用方式分类等做了简要的介绍,希望能够给大家借鉴;

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128126.htm2010/12/14 17:07:24

led户外显示屏灌封的选用要求

led光电行业作为热门行业竞争越来越激烈,各相关的供应链利润空间也在不停地压缩,在成本与利润面前,还有在质量问题上,如何平衡灌封的选用呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127742.htm2011/4/15 15:19:07

大功率高亮度led导电银以及其封装技术

导电是led生产封装中不可或缺的一种水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

高热导率银粉导电在led照明中的应用及前景

高热导率银粉导电是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电导热性能的主要因素、提高

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32

—并非大功率led固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶的,这时较为理想的固晶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

用于微机电系统的类金刚石制备及表征

采用等离子体源离子注入和电子回旋共振-微波等离子体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在si衬底上制备出子性能良好的类金剐石.通过共聚焦raman光谱验证亍薄的类金刚石特性,用原

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 14:17:59

用于微机电系统的类金刚石制备及表征

采用等离子体源离子注入和电子回旋共振-微波等离子体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在si衬底上制备出子性能良好的类金剐石.通过共聚焦raman光谱验证亍薄的类金刚石特性,用原

  https://www.alighting.cn/2013/5/30 10:01:53

led荧光粉:几种荧光粉的简要介绍

led荧光粉:几种荧光粉的简要介绍:绿色荧光粉 green phosphors、红外荧光粉ir phosphors、黄色荧光粉 yellow phosphors、红色荧光粉 re

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128219.htm2010/11/19 11:39:27

led封装荧光粉(yag荧光粉)

在led封装过程中要主要会用到四种荧光粉:硅酸盐、氮氧化物绿粉、yag黄粉、氮化物红粉,那么什么是yag黄粉呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101025/128275.htm2010/10/25 14:07:06

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