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盘点2013年led行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

隆达11月营收环比持平,芯片投入重机头灯市场

达电子(lextar)2016年11月份营收为新台币11.4 亿元,较10月份约略持平。隆达指出,现阶段led背光市场虽进入第四季的传统淡季,但因整体需求较预期为佳而仍有支撑。le

  https://www.alighting.cn/news/20161206/146586.htm2016/12/6 10:02:04

cob光源

附件为论坛嘉宾的演讲内容《cob光源》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141183.htm2016/6/15 11:39:48

电深耕市场有成 布局hv led、pec

市场行销中心是电开拓市场的前哨站,协理林依达表示,透过虚拟垂直整合的经营策略(vvi),电更接近终端市场,并掌握客户需求。合作伙伴以电为交易平台,接轨国外买主,借助其企业形

  https://www.alighting.cn/news/20140716/110733.htm2014/7/16 10:34:08

toyonia罗建华:led封装的利润增长点在管理与创新

toyonia凭借自身在结构的技术沉淀,先发制人推出系列cob光源,迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华,了解toyoniacob技术要点,透

  https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41

中国照明学会领导助力格天光电新品发布

球发布超高密度陶瓷系列产品,引发行业极大关

  https://www.alighting.cn/news/20150702/130591.htm2015/7/2 10:45:16

philips lumileds:群雄竞逐led

philips lumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示,philips lumileds产品色域差已可达3 step macadam,已达人眼不易辨识色差的标准,故不

  https://www.alighting.cn/news/20110810/85620.htm2011/8/10 11:50:55

旭明光电推出系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性价

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

璨圆光电:拿下三星订单 2014led无淡季

led磊厂璨圆光电接获三星新机种led tv订单,首度采用技术,法人预估这项高毛利率新技术明年可望贡献璨圆营收约10亿元新台币(下同),明年整体营运力拼转亏为盈。

  https://www.alighting.cn/news/20131230/112047.htm2013/12/30 9:33:45

中国led封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,型芯片也是业界极力发展的目标。型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

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