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倒装led大行其道 CSP时代不再遥远

科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出CSP产品。众所都知,CSP是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

行家光电研发出可用于CSP的薄膜涂布专利技术

应荧光粉薄膜(phosphor film)产品以及CSPled产品,目前正迅速拓展欧亚市

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139747.htm2016/4/26 9:55:49

直击CSP市场:渗透式变革即将到来?

在芯片和封装领域,这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属,“革命”封装,“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上,市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近

  https://www.alighting.cn/special/20170420/2017/4/24 11:32:22

隆达11月营收环比持平,芯片投入重机头灯市场

达电子(lextar)2016年11月份营收为新台币11.4 亿元,较10月份约略持平。隆达指出,现阶段led背光市场虽进入第四季的传统淡季,但因整体需求较预期为佳而仍有支撑。le

  https://www.alighting.cn/news/20161206/146586.htm2016/12/6 10:02:04

CSP火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提CSP,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对CSP下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

光宝科推出面积小、发光大CSP超小型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob无导线多阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

cob光源

附件为论坛嘉宾的演讲内容《cob光源》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141183.htm2016/6/15 11:39:48

技术刺激led市场 企业阵痛需抱团

一般来说,随着产品销售量的发展,单位成本会降低,所以企业有一定的降价空间,而真正意义上的价格战,是由于成本价格降低带来使用量的增加同时抵消降价带来的损失,而不是通过牺牲品质来获得价

  https://www.alighting.cn/news/20150520/129411.htm2015/5/20 10:31:26

电深耕市场有成 布局hv led、pec

市场行销中心是电开拓市场的前哨站,协理林依达表示,透过虚拟垂直整合的经营策略(vvi),电更接近终端市场,并掌握客户需求。合作伙伴以电为交易平台,接轨国外买主,借助其企业形

  https://www.alighting.cn/news/20140716/110733.htm2014/7/16 10:34:08

大功率CSP双色温光引擎——2018神灯奖申报技术

大功率CSP双色温光引擎,为苏州品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06

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