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素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
成一个测试角落，一套测试设备包括：直径15毫米，1毫米厚的铜磁盘，嵌入夹板的距离为50毫米× 50毫米。其前端与夹板表面齐平。将nicr-ni细导线热电偶焊接在铜磁盘背面。 温度显
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2009/9/28/6729.html2009/9/28 10:27:00
led路灯跟其它产品一样都是用铝合金散热片，铝是目前金属里面最好的散热材料，因为铝的密度比铜，铁等金属的密度小，热量传导要快。 led路灯也可以通过外壳让热量传导的更快 。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120511.html2010/12/13 22:47:00
zenza 早在18年前就已为家庭创造精美的设计和手工制作的产品而文明于世界。他的灵感来自东方的设计，产品同时也保持传统。镀银铜由埃及的工厂制造，灯具有数千个微小的孔，拥有惊
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2013/1/29/308944.html2013/1/29 19:13:52
推荐项目名称：金达水晶灯 被推荐单位名称：广东金达照明科技股份有限公司 推荐原因：知名灯饰品牌，与“施华洛世奇”联合打造奢华灯饰品牌，座铜工艺打造，质量保证 推荐人：余勇
http://blog.alighting.cn/yuyong123/archive/2015/3/12/366451.html2015/3/12 15:43:36
够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
0nm t2% 850+15nm t85% 950-1000nm tmax≤3%,tave2% 1000-1100nm tmax≤5%材料： 基底：d263t,
http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/23/7288.html2009/10/23 17:17:00
tmax≤2%；tave1% 1000-1100nm tmax 基底材料：d263t-b270青板或客户指定 厚度：0.3-1.1mm 表面质量：40/20 方片尺
http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/23/7289.html2009/10/23 17:18:00
底的led。 图3. 蓝宝石和碳化硅衬底的led结构图 采用碳化硅作为基底以后，的确可以大为改善其散热，但是其成本过高，而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。 在led的基底材料方面，除传统蓝宝石基底材料外，硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
