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质：fpc分压延铜和敷铜两种，敷铜板比较便宜，压延铜比较贵。电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱；压延铜就是
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/6/318790.html2013/6/6 11:54:07
灯散热技术多采用导热板方式，是一片5mm厚的铜板，实际上算是均温板，把热源均温掉；也有加装散热片来散热，但是重量太大。重量在路灯系统上十分重要，因为路灯高有9米，若太重危险性就增
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/7/318877.html2013/6/7 11:31:03
热。如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-100
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/14/319133.html2013/6/14 11:16:40
及铝合金基敷铜板上连接铜层和铝基板的介质层老化脱胶都将导致热阻较大幅度地上升，导致整体散热性能下降。另一种办法是使led工作在安全区边际，这样既满足在安全温度点内输出电流、输出功率工
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6773.html2009/9/29 14:42:00
阻，控制led内部温度不至比环境温度高太多，但这需要较高的成本。此外，难以避免的问题是，当散热装置使用一段时间后在灯体外壳的散热片上沉积灰尘，以及铝合金基敷铜板上连接铜层和铝基板的介
http://blog.alighting.cn/ledwvv/archive/2009/10/9/6892.html2009/10/9 21:53:00
品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
t正常运转所需要的设备l 真是的（传感器，触发器）或者模拟的eut环境l 50mm的绝缘支撑l 距水平地面高度为90±10 cm，0.5mm厚的铜板或镀锌钢板，并附有间距为3
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/27/46394.html2010/5/27 14:09:00
胶 导热差 粘结胶 导热差 铜底座 横向面积小 铜板 横向面积大、导热好 焊锡 (导热硅脂) 导热差 (导热
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00
芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片 管芯上,要长时间通过300-1000ma的电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00
