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质：fpc分压延铜和敷铜两种。敷铜板比较便宜，压延铜比较贵。敷铜板的焊盘在弯折时容易脱落，而压延铜不会。具体采用哪一种材质的fpc要看推销者自己根据使用环境来做决定。 fpc有无经过环
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229842.html2011/7/17 22:33:00
板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 pcb材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
刷电路板相比，这种方法浪费的材料极少（前两种板材是用化学方法蚀刻铜板而制成电路）。采用iams系统时，导体浆料仅印刷在需要形成电路的位置。另外，采用iams技术，客户只需使用一种绝
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
多，焊点不光滑，led封装被烫坏，静电保护措施不好，很多led芯片被击穿导致通电时出现微亮或者不亮现象 fpc分压延铜和敷铜，敷铜板比较便宜，压延铜比较贵。敷铜板的焊盘在弯折
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167162.html2011/4/25 16:57:00
同程度的锡尖出现，这是手工焊接的典型现象。 2、 看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘与fpc的连接处看出来。而压延铜是密切和fpc
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166219.html2011/4/19 21:38:00
性。 4、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯（die）直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热（图1）。如在一
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
e)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
七、扩展结合工艺： 扩展结合工艺跟插齿工艺有些类似，先将铝或铜板做成鳍片，在高温下将鳍片插入带沟槽的散热器底部，不过扩展结合工艺在插入鳍片的同时还要塞入一个短铜片以产生过
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
热效果势必提高风扇的风量，而提高风扇风量又会产生更大的噪音。 3、接合型制程散热片 这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4m
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
