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板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的白光led,发光稳定,光衰小,长期寿命
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
文章介绍了作者所在单位开发的dcjg—s（叠层结构）技术在大功率led封装上的应用。该技术解决了大功率led固态照明热处理方面的问题——大量热量的疏导，为固态照明的广泛应用提
https://www.alighting.cn/resource/200795/V12769.htm2007/9/5 14:46:59
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
本文介绍了按照现行的国内外标准 gb/t 20145-2006/cie s009/e:2002 和ctl-0744_2009-laser 决议，对各类led 照明产品进行的光生物安
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125785.htm2013/3/29 11:33:42
《led散热技术之发展现况》介绍在led光源的发展中, 低热阻、高亮度、和高可靠的新型led是最近几年主要的研究方向。其中散热是led的关键技术, 因此本文之目的是要介绍led散
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/24/145723_48.htm2011/5/24 14:57:23
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
目前世界上生产和使用 led 呈现急速上升的趋势，但是 led存在发热现象，随着 led 的工作时间和工作电流的增加，其发光强度和光通量会下降，寿命降低，对白光还会导致激发效率的下
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127702.htm2011/4/23 18:09:00
一份关于介绍《led的散热技术》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125724.htm2013/4/16 10:33:26
