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详解led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

专访璦司柏(icp) - led散热基板的新锐趋势

近年来led散热基板成为厂商关注的议题之一,ledinside日前在台湾专访了璦司柏电子(icp),由总经理庄弘毅博士告诉我们关于led散热基板的最新发展,以及近期led产业产

  https://www.alighting.cn/news/20100401/86094.htm2010/4/1 0:00:00

led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01

远东科技大学“远红外线陶瓷制作高效率led散热基板”获最佳设计奖

远东科大副校长钟明吉表示,“远红外线陶瓷制作高效率led散热基板”项目发明是由远东科大机械系、材料系及自动化控制系连手合作,以3年时间研发成功。led 最大罩门就是散热不易,这

  https://www.alighting.cn/news/20110628/100651.htm2011/6/28 9:58:10

叫板emc封装 陶瓷封装产业的市场在哪里?

尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题,但陶瓷封装的倡导者要相信,存在就是合理的。任何一项技术,把性能做到极致,把成本降到极致,它就有存在的理由及空间,这需要我们芯

  https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40

世界首创与mlcc相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(zrb系列)的商品化

随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30

陶瓷材料在led照明灯具上的应用

目前,陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20

详解:陶瓷led芯片散热基板种类及其特性对比

近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展,已成为各家业者相继寻求解决的议题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06

led的ltcc封装基板研究

ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20

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