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所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
陶瓷金卤灯发展状况：国外陶瓷灯的状况;主要技术标准关键材料及工艺;国内陶瓷灯生产状况;陶瓷灯应用。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/101020_96.htm2010/12/21 10:10:20
发光二极管(led)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是可以理解的。我们对散热器给予了很大关注，但却对led和散热表面间的各层和屏障考虑不多。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128014.htm2010/7/12 16:13:38
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作进一步说明。
https://www.alighting.cn/2012/2/10 11:43:40
论述了陶瓷金卤灯的特点。当前陶瓷金卤灯中存在的问题及改进方法，介绍了几种专用型陶瓷金卤灯及其典型应用。
https://www.alighting.cn/resource/2010727/V24521.htm2010/7/27 12:50:23
通常情况下，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127669.htm2011/5/4 15:12:41
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
简要介绍对高强度放电(hid)灯用陶瓷管的要求;高纯氧化铝粉的制备;圆柱形、非圆柱形陶瓷管的制作成形方法;以及用于hid灯的透明陶瓷管的发展慨况。
https://www.alighting.cn/resource/20081128/V681.htm2008/11/28 13:18:33
《led散热基板技术制作》内容：一、基板的作用；二、基板的性能要求；三、集中主要基板材料；四、多层印制线路板pwb；五、多层基板的制作技术；六、互连通孔；七、pwb基板多层布
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/144551_11.htm2011/6/15 14:45:51
