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脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
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b 陶瓷 cob 封装、 铝基板 mcob 封装等形
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
d封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(3535,3228)和大功率led(1w-3w)。该类led采用cree芯
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶
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