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旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性价
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
业内人士表示，今年的flipchip因为技术已经成熟，加上又有无需打线、可高电流驱动等产品优势，flipchip将是今年led晶粒厂的重要发展主轴。
https://www.alighting.cn/news/20140424/88356.htm2014/4/24 14:19:45
覆晶cob在推出之初倍受质疑，目前仍被指封装生产效率较低，普及受阻。而佛山市中昊光电科技有限公司的覆晶cob产品从去年开始已经投入试产并实现批量生产，主要应用在超大功率集成户外和
https://www.alighting.cn/news/20160830/143504.htm2016/8/30 11:03:28
首先我们来看高密度，要实现高密度光输出，产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的，因为大电流意味着高热量。
https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
led产业逐渐走出低端重复竞争的局面，基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位，作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间
https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26
从中国led封装发展历程上看，有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
未来照明级led封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22%
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
led技术的纯熟以及照明应用的成熟，覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光，新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间，2013年更是一举跨入覆晶封装的领域，往技术垂
https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58
