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陶瓷金卤灯的优点和应用市场

陶瓷金卤灯的优点和应用市场》是“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”由复旦大学电光源研究所的诸定昌和海宁新光阳光电有限公司的翟建跃发表的,全面介绍陶瓷金卤灯的特点和当今陶

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/182549_86.htm2011/6/1 18:25:49

陶瓷散热基板

本文为凯而高实业(香港)有限公司的沈勇先生所讲解之《陶瓷散热基板》,本文从散热基板的种类到各种基板的比较,以及工艺,特性性能测试等,讲解相对详细,推荐大家下载阅读;

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 15:38:43

大功率led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

大功率led之陶瓷cob技术

陶瓷高散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷led发展的重要指标。因此,近年来,以陶瓷材料cob设计整合多封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

led散热核心-金属/陶瓷基板技术分析

制,因此,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在led散热基板发展的趋势,在散热基板技术中,最被看好的是陶瓷基板相关技

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59

陶瓷导线架—陶瓷散热基板的改良

陶瓷导线架的功能很单纯,就是结合芯片,荧光粉,有时再加上一些主动或被动组件,成为一个发光源,可以应用在灯具,显示器等等。

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26

元芯片:ingan venus blue led chip es-ceblv10f【pdf】

元ingan基led chip:es-ceblv10f【pdf】文档下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21

台湾led业整合风起 电、国联合并

继联铨与元砷宣布合并后,元光电和国联光电于8月15日宣布合并,换股比例暂定为国联2.24股换电1股,合并后公司股本30.6亿元(新台币)。

  https://www.alighting.cn/resource/20050930/128445.htm2005/9/30 0:00:00

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光led的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

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