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当前白光led技术，主要采用蓝光芯片覆涂荧光粉的制作工艺，这种技术由日亚公司开发，从一定意义上沿袭了荧光灯管的发光原理，这种技术由于红光和绿光成分的缺少，使之先天性上就存在着对显
https://www.alighting.cn/2014/9/28 10:25:01
市场上切相调光器的种类繁多，分为前切式，后切式，数字式等，调光器功率开关元件又分为晶体管，晶闸管等。调光器中又以可控硅控制为最常见。在可控硅调光应用设计中通常面临的一大困难就是调
https://www.alighting.cn/resource/20140925/124262.htm2014/9/25 16:19:20
随着高品质电子产品中的元件不断缩小，电路变得越来越灵敏，加上由于在製造时採用深次微米硅晶製程，而使其越来越难以保护。瞬态过压事件会导致软故障、潜在错误或甚至引发灾害。
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124272.htm2014/9/24 9:34:59
本文介绍了蓝宝石长晶加热体钨杆焊接及钨极惰性气体保护焊，旨在降低蓝宝石长晶生产成本提供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124285.htm2014/9/18 10:12:16
为这些屏幕供电就像许多工程的挑战一样，根据具体应用形成了各种各样的解决方案。在便携式显示器背光市场，一种更新、更智能的解决方案将彻底改变lcd屏幕的照明方式。本文将讨论当今市场中比
https://www.alighting.cn/2014/9/16 14:00:09
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
https://www.alighting.cn/resource/20140821/124332.htm2014/8/21 11:29:08
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
led磊晶发光热能属于小范围的集中热能，在高功率路灯的应用时，电力输入功率也大，led的接口温度相当的高，在路灯长时间持续工作下，散热模块如不能有效散热，就会影响led使用寿命
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/8/173558_91.htm2014/7/8 17:35:58
