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本文主要围绕COB封装在照明上的应用展开，主要讲述了COB的特点，优势，以及一些COB封装的案例。
https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11
陶瓷金卤灯发展状况：国外陶瓷灯的状况;主要技术标准关键材料及工艺;国内陶瓷灯生产状况;陶瓷灯应用。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/101020_96.htm2010/12/21 10:10:20
陶瓷灯具制作过程
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/13536_17.htm2012/10/19 13:53:06
《led陶瓷封装》，介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42
由设计师sam baron替西班牙陶瓷品牌bosa设计香槟陶瓷灯，完美地将陶瓷、香槟、灯三者结合在一起。
https://www.alighting.cn/case/2007918/V2622.htm2007/9/18 14:18:47
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
COB封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
8月27日下午，2015鸿利光电COB技术交流会在佛山成功召开。会议现场共有100多位照明生产商、照明工程师、led配件厂商等代表莅临，与鸿利光电的销售和技术团队，以及光学配
https://www.alighting.cn/news/20150831/132233.htm2015/8/31 10:27:51
一份凯而高实业（香港）有限公司的关于介绍led陶瓷散热基板的讲义资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130321/125840.htm2013/3/21 11:27:47
COB受制于技术和成本，性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中，导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代COB光源，COB规模战是其发展的必由之路。
https://www.alighting.cn/news/20140618/87151.htm2014/6/18 9:26:42
