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日本信越化学开发出高亮度低透气性led封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时,还将透气性降到了甲基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56

led支架专用材料pct——2017神灯奖申报技术

led支架专用材料pct,为深圳市中塑新材料有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149780.htm2017/4/10 9:38:07

创新led照明防眩光光学材料——2016神灯奖申报技术

创新led照明防眩光光学材料,为中蓝光电科技(上海)股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138611.htm2016/3/30 15:11:53

日本开发出用于led照明的新型黄色荧光材料,可制出直径10mm的半球状白色led

日本小丝制作所与东京工业大学细野秀雄教授的研究小组及名古屋大学泽博教授的研究小组合作开发出了新型黄色荧光材料“cl_ms荧光体”,主要用在照明用白色led上。“采用cl_ms荧光

  https://www.alighting.cn/pingce/20121019/122253.htm2012/10/19 11:28:13

日本发明新型oled发光方式

不用稀有金属,发光效率一样高。近日在日本九州大学「先端有机光电研究中心」(opera)开发出只用萤光材料但发光效率在90%以上的「hyperfluorescence」,效果和使

  https://www.alighting.cn/pingce/20130201/121956.htm2013/2/1 10:30:55

银禧光电推出高白度导热阻燃绝缘热塑性复合材料

为满足市场上对led灯杯外观、散热和安全性的更高要求,银禧光电新推出白度96、导热系数1.0~2.0w/m·k、阻燃等级0.75mmul94-v0的绝缘热塑性复合材料

  https://www.alighting.cn/pingce/20131115/n483958277.htm2013/11/15 16:35:34

中国科学院突破高效led芯片及材料关键技术

中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术,实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36

一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术——2015神灯奖申报技术

一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术,为惠州三鼎能源科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150413/84420.htm2015/4/13 10:46:07

静电红外线热辐射光学pc材料——2015神灯奖申报技术

静电红外线热辐射光学pc材料关键技术研究,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84650.htm2015/4/17 9:51:40

pc材料球泡灯——2015神灯奖申报技术

pc材料球泡灯 pw-ro-70-031,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84651.htm2015/4/17 9:51:43

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