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在过去几年里，高功率led的普及率日益提高，因而迫使电子工程师必需拿出准确、高效而且简单的驱动解决方案。随着led的市场逐渐进入高功率照明灯领域 (例如：汽车前灯或大型lcd背光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230496.html2011/7/20 23:19:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232659.html2011/8/18 1:17:00
在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛「材料、器件与设备分会」上,晶电副经理谢明勋做了题为《高功率led芯片之技术发展》的报告。近几年由于led技术的进步,使得其应用越来越
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/17/7119.html2009/10/17 10:28:00
有效提高高功率led散热性的分析 前言 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
儘管2008年led市場景氣漸趨保守，然而各led晶粒廠大廠研發成果紛紛傳出振奮人心的好成績，繼歐司朗(osram)於2008年7月發布，其電流 350ma的高功率led發光效
http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2008/12/6/1884.html2008/12/6 14:09:00
对led驱动电源的效率转换、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容的要求都非常高，因为电源在整个灯具中的作用就好比像人的心脏一样重要。 四、驱动电流 led在其电流极限参数范围内流
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/1/8/306705.html2013/1/8 13:13:23
镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功率芯片，还是用于装饰照明和一些简单的辅助照明的低功率芯片，技术升级的关键都关乎如何开发出更高效、更稳定的芯片。在短短数年内，借助于包
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33
积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。 虽然，将led晶片的面积予以大型化，藉此能够获得高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
m lw w5sm 高功率led的i-v 曲线范例。rd 值是动态(或小信号)数量,其定义为电压变化除以电流变化,也就是rd = δvfwd/δiled。若要从图3 得出rd,只需要
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/28/5586.html2009/8/28 15:16:00
