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在大功率Led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率Led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
虽然目前价格因素制约了大功率Led的广泛推广应用，但是大功率Led可靠性高，大大节省了以后的维修和更换费用。色彩鲜艳，其它光源无法达到此效果。易控制，可以通过数位化控制技术，达
https://www.alighting.cn/resource/20081126/128638.htm2008/11/26 0:00:00
近日，「2007第六届中国–上海国际照明灯饰展览会」在上海光大会展中心举行，大功率Led成为最大亮点，备受关注。
https://www.alighting.cn/news/20071224/107901.htm2007/12/24 0:00:00
本书结合我国绿色照明工程计划及国内外大功率Led照明技术发展动态，全面系统地阐述了大功率Led的基础知识和大功率Led照明最新应用技术，深入浅出地阐述了Led固体照明技术、大功
https://www.alighting.cn/resource/20150127/82185.htm2015/1/27 10:16:16
大功率Led照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护，他们必须攻克Led光源对热敏感性强的难题，因为热量过多或应用不当都会使Led光源的性能大打折扣。理
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27
虽然目前价格因素制约了大功率Led的广泛推广应用，但是大功率Led可靠性高，大大节省了以后的维修和更换费用。色彩鲜艳，其他光源无法达到此效果。
https://www.alighting.cn/news/20081126/96377.htm2008/11/26 0:00:00
店成功举办phiLips LumiLeds 大功率Led 通用照明研
https://www.alighting.cn/news/20071204/101606.htm2007/12/4 0:00:00
大功率Led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到Led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光Led封装更是研究热点中的热点。Led封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
大功率Led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率Led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给Led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
