站内搜索
介绍了计算机与各测试设备的通信方法,通过计算机控制测量仪器对oled器件进行测量。使用了microsoft visual 2005开发工具,利用mfc(microsoft foun
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:44:26
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不良，
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
与分立led器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
本文为华阳多媒体电子有限公司，王锋先生主讲的关于《集成cob大功率光源发展趋势》的主题报告，本文从cob的概念入手简明扼要的讲解了cob的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
随着航天航空等电子工程系统小型化技术的发展，整机电源供电系统开始采用由混合集成dc/dc电源变换器构成的分布式供电设计方案，取代传统的由分立元器件组成的电源集中供电方式。
https://www.alighting.cn/resource/20140821/124333.htm2014/8/21 11:02:21
电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器(参看图1)，其特点是可为专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(fpga)及其
https://www.alighting.cn/resource/2008314/V14423.htm2008/3/14 10:25:15
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点，因夏普产品在全球有较好的应用，所以，整理推荐大家阅读。
https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16
