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罗姆半导体集团1w型耐热大功白色led芯片

罗姆面对近来对led应用于照明的需求正在涨的形势,又为 led产品线增添了1w型耐热、大功白色led“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

鸿利智汇推2wsmc3032

近日,鸿利智汇宣布推出全新2wsmc3032,其性能卓越,优于市面emc产品,具有耐温性,可靠性,硫化维持更优等特点。

  https://www.alighting.cn/news/20190522/161974.htm2019/5/22 18:02:14

信越化工研制出低折射“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射硅封装材料“ker-7000”系列,大大提了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

avago发表首款1wmoonstone led系列

日前,安华科技(avago technologies)针对各种建筑、庭园与装饰照明应用,推出首款1wmoonstone led系列,其型号为「asmt-mx00」。

  https://www.alighting.cn/news/20080410/107023.htm2008/4/10 0:00:00

有效提led散热性分析(图)

2000年以后,随led辉度化与化技术发展,再加上蓝光led发光效大幅改善,与led制造成本持续下滑,让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增,包括液晶

  https://www.alighting.cn/resource/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45

有效提led散热性分析(图)

2000年以后,随led辉度化与化技术发展,再加上蓝光led发光效大幅改善,与led制造成本持续下滑,让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增,包括液晶

  https://www.alighting.cn/news/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45

安品研发出折射led封装材料

长期以来,安品一直走在全国有机硅材料服务革新的前列,其先进的设备和设计,完全能满足led在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍:“自2008年以来,安品一直为业内提供

  https://www.alighting.cn/news/20101229/n594329890.htm2010/12/29 18:35:10

led封装光学结构对光强分布影响

以及透镜尺寸,得到了不同结构参数下的光强分布。实验结果表明:反光碗张角、支架插入深度、封装环氧树脂折射以及透镜尺寸对led光强分布的影响有一定的规律性,这些规律对生产特定照

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11

led封装光学结构对光强分布的影响

以及透镜尺寸,得到了不同结构参数下的光强分布。实验结果表明:反光碗张角、支架插入深度、封装环氧树脂折射以及透镜尺寸对led光强分布的影响有一定的规律

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40

大功led导电银胶及其封装技术和趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

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