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长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21
目前，白光 led 仍旧存在着发光均匀性不佳、封装材料寿命不长，无法发挥白光 led 所应具有的自身优点。然而从市场需求来看，led不仅可以用于一般照明用途，而且在手机、液晶电视(
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127770.htm2011/4/8 13:47:29
术，将导热性绝佳的铜片与高绝缘性的陶瓷板运用专利技术完全结合成一复合
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
目前在led外延、芯片厂商中，台湾led厂商相当积极，晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发，希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。
https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58
片若采用传统式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
近日，tt electronics/optek technology公司开发出一种导热的铝制散热衬底，称为高导热optotherm ocb201系列，可用于可见光发光二极体（le
https://www.alighting.cn/news/20080318/107021.htm2008/3/18 0:00:00
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
罗姆电子(rohm)研发出高亮度/高散热性封装的wled──psml1/psml2。可应用于高度散热需求的产品中，例如汽车导航用背光光源、或是照明用光源、汽车室内灯、指示灯、娱
https://www.alighting.cn/news/20070825/121196.htm2007/8/25 0:00:00
板产品朝高规格化发展，偏光板产品的种类也呈现多样化，厂商在偏光板的技术研发及投资活动亦非常活
https://www.alighting.cn/news/20120618/89288.htm2012/6/18 9:58:39
