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日本友华公司(yokowo)面向LED封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
以往LED是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在LED芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
硅胶虽然有良好的热稳定性，但是热导极低，因此大量的热量将积聚于硅胶材料中和导致材料老化，现在大量报告的LED照明产品的失效就是与硅胶有关。
https://www.alighting.cn/news/2010521/V23795.htm2010/5/21 8:51:06
LED照明产业加速发展，艾笛森计划在大陆扩建高功率LED封装新产能，以有效满足华东和华南两地客户的需求。
https://www.alighting.cn/news/20110121/118001.htm2011/1/21 17:43:27
深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效LED光源器件产业化项目获得补助资金500万元。
https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10
今天开始，小编要跟大家分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，si
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
目前，对LED封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
日前探讨到近来在高功率LED，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是最好的对策，采
https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
