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示，jincheon厂生产的硅胶中间材料与密封剂为LED封装不可或缺的材
https://www.alighting.cn/news/20090527/95877.htm2009/5/27 0:00:00
据悉，西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色LED，并在2008年3月4～7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「LED next stage」上展出。
https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00
台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率LED。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的LED，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
台湾的中央大学日前发表新的研发成果，成功开发出LED高演色封装技术，并希望台湾未来能够在全球照明产业享有重要地位，也希望政府能够协助台厂掌握自主专利权，为LED照明铺路。
https://www.alighting.cn/news/20100413/100851.htm2010/4/13 0:00:00
11月16日，ic设计公司合邦电子（6103）宣佈跨足高功率LED封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条LED硅基板全自动封装生产线，此外，还搭配合邦研发的高功率LED专
https://www.alighting.cn/news/20071117/116435.htm2007/11/17 0:00:00
东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的LED用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿
https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00
LED照明产品出货持续增长，高功率LED封装厂艾笛森计划2009年底前将高功率LED封装厂产能增加到单月生产500万颗。
https://www.alighting.cn/news/20090902/118519.htm2009/9/2 0:00:00
首尔半导体11月27日发布通告称， 该公司将拍卖其射频(rf)半导体专利组合和高功率LED封装专利组合。
https://www.alighting.cn/news/20191128/165371.htm2019/11/28 9:40:41
日本tamura制作所开发出接着LED粒子与基板的新材；由于耐热性提高，因此可通过更多电流，LED的亮度约可提升一成左右之水平。该公司目前已经针对LED厂商进行样品出货作业，可
https://www.alighting.cn/news/20110504/100455.htm2011/5/4 11:10:45
来自台湾媒体的报道，LED封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元。
https://www.alighting.cn/news/2009827/V20714.htm2009/8/27 9:04:29
