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由于照明需求的多样化，使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
在LED产业中，如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加，可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是LED芯片发热所造成，因
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
由于高辉度蓝光LED 的问世，因此利用荧光体与蓝光LED 的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光
https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47
本文是2012亚洲LED高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《LED户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43
介绍了发光二极管( LED)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法，并将自制的液体硅树脂用于功率型LED 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
法国发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
