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今天，又提CSP，为了与各位达成统一认知，先不厌其烦地先对CSP下定义：是一种封装形式，即：chip scale package 芯片级别封装，传统定义为封装体积与led晶片相
https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20
前段时间关于CSP将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。
https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22
记者专访了广东朗能集团董事长邓超华先生，就朗能在CSP 的技术优势，战略布局，以及能否借力CSP 重新定义家居照明的光质量、光文化等问题，进行了深度探讨。
https://www.alighting.cn/news/20170414/150153.htm2017/4/14 14:35:12
今年以来由晶电带头弃守无毛利订单的转型潮蔓延，继东贝大砍led灯泡产能7成之后，新世自10月起关闭led灯泡、led灯管产线，弃守低阶照明市场，拖累毛利率的产品线走入历史，有助
https://www.alighting.cn/news/20161102/145714.htm2016/11/2 9:28:00
针对CSP技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源wlCSP，从而实现了CSP技术的大幅升级。
https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36
几年前当我在s公司时，就曾力推过CSP，当时引起市场一片惊呼：是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为：“无封装”而名躁一时。
https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29
新世纪董事长钟宽仁表示，2017年日亚化的白光led专利解禁，led产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、晶圆级封装(CSP)将成为主要战场，日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳
https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒CSP元年，积极转型冲刺CSP相关应用。CSP具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip chip
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
一直以来，小编尤其关注CSP的发展，从开始的"免封装"夸张性的描述，到如今封装企业纷纷参与。而对于CSP的当前现状，小编了解到的基本呈现是登上led舞台传唱已久，但却一直没有以更
https://www.alighting.cn/news/20160405/138773.htm2016/4/5 9:46:52
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
