站内搜索
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
CSP作为一种重要的封装形式，led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“CSP元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
在芯片和封装领域，这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属，“革命”封装，“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上，市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近
https://www.alighting.cn/special/20170420/2017/4/24 11:32:22
CSP作为一种重要的封装形式，近几年在led行业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。
https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10
由于闪光灯及背光领域持续导入CSP，加速了无封装芯片的市场化。现在，CSP批量化生产的战火已经从欧美日韩等地，燃烧到了国内。特别是中国台湾地区，不少芯片大厂更是将扩大CSP布局视
https://www.alighting.cn/news/20161123/146276.htm2016/11/23 10:02:01
三星电子近期推出两款全新的加强型 CSP (芯片级封装器件)led 产品：lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。这两款全新产品采用加强
https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58
近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP芯片级封装被认为是led发展的必然趋势。然而，CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行
https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47
CSP的全称是chip scAle pAckAge，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是CSP封装，更可谓抢尽眼球。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08
