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Creeled封装形式介绍

Cree常见的led封装形式:xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19

led散热机理详解

led 的散热现在越来越为人们所重视,这是因为led的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2 倍。从Cree

  https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:05:19

led散热指引[Cree内部资料]

本文为Cree关于led散热的材料,文中主要介绍了led现阶段散热的必要性,结温,热管理,散热的设计等一系列问题,希望此分享能够帮助工程师朋友理解并更好的把握好led的散热问题;

  https://www.alighting.cn/resource/20111103/126924.htm2011/11/3 16:25:59

设计师有感:他们五个联手了

2010年就听说他们准备不再出售led芯片了,都自己搞封装了,闹的咱们的封装厂因采购不到芯片,使国内芯片市场价格高企,现在又这么专利联手,这真是“福无双至、祸不单行”啊,为我们的产

  https://www.alighting.cn/resource/20111014/127023.htm2011/10/14 13:08:36

科锐(Cree)led二次光学设计

二次光学设计目的是为了改变led发光角和光强分布以满足灯具应用需求,本文主要介绍针对科锐灯珠的二次光学设计所要注意的事项,以及科锐的光学设计方案;

  https://www.alighting.cn/2011/10/8 18:24:27

Cree公司xr系列led的焊接方法介绍

Cree公司xr系列led的焊接方法介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39

led室内照明攻略

e Lighting marke

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127156.htm2011/9/13 14:36:21

硅衬底led良率偏低 高压led发展潜力大

硅衬底led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石衬底led的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展硅衬底led,它目前存在的主要问题是良率还较

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

北京首都国际机场总体照明设计方案

本案例为北京首都国际机场各系统照明设计中泛光照明的灯具安装、照射方向、照明效果等的动态展示,范围包括:general Lighting system总体照明系统;publi

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/9/11427_17.htm2011/8/9 11:04:27

科锐(Cree)led芯片详细特点及辨别真伪

本文图文并茂的阐述了,美国科锐的led芯片的特点,以及辨别真伪的方法,再此分享给读者。

  https://www.alighting.cn/resource/20110804/127342.htm2011/8/4 18:27:07

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