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近日，鸿利智汇宣布推出全新2w高功率smc3032，其性能卓越，优于市面EMC产品，具有高耐温性，高可靠性，硫化维持率更优等特点。
https://www.alighting.cn/news/20190522/161974.htm2019/5/22 18:02:14
会议将邀请到来自台湾的半导体行业专家;国家电工委员会高级注册EMC工程师，武汉大学光电工程学院、光电子半导体激光技术专家杜佐兵先生;还会邀请在电子行业从业近40年，参加过国内各
https://www.alighting.cn/news/20190402/161467.htm2019/4/2 15:29:56
几年前当我在s公司时，就曾力推过csp，当时引起市场一片惊呼：是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为：“无封装”而名躁一时。
https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29
甲壳支架灯，为南京工业大学-李广锋2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190314/160837.htm2019/3/14 10:04:32
导光板护栏灯(带支架），为广东华电照明有限公司2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190301/160573.htm2019/3/1 12:57:03
日前，鸿利智汇刚发布公告宣布公司的一种基于注塑件的csp封装结构及制造工艺取得发明专利证书，近日，其又发布了取得专利证书的公告。
https://www.alighting.cn/news/20190121/160060.htm2019/1/21 11:00:45
昨(17)日晚间，鸿利智汇发布公告称，子公司深圳市斯迈得半导体有限公司近日有一项发明专利(一种高密封性led支架)被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。
https://www.alighting.cn/news/20181218/159505.htm2018/12/18 10:51:18
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 EMC 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
EMC倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32
天竺房地产开发区道路照明合同能源管理（EMC）项目，为欧普照明股份有限公司2018神灯奖申报工程。
https://www.alighting.cn/case/20180331/44097.htm2018/3/31 16:14:02
