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超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
2010年我国LEd封装总产值270亿元，同比增长35%，预计今年也将延续20%～30%的增长速度。虽然LEd封装市场发展快速，但市场份额却被外企和台企等巨头把控。 据了解，目
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
一、概述 LEd产业链总体分为上、中、下游，分别是LEd外延芯片、LEd封装及LEd应用。作为LEd产业链中承上启下的LEd封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LE
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
台湾光磊下半年进入LEd封装 本报讯（记者 谢婉斐）台湾老字号光磊(2340)布局新蓝海，今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)LEd封装。光磊指出，今年第4季LEd封
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04
