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封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LEd封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
随着LEd照明市场的持续进展，很多LEd封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思
https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22
2015年中国LEd封装市场规模为88亿美元，其中用于照明的LEd市场规模为39亿美元，年成长15%，占总市场规模比例为44%。由于东南亚、印度等新兴市场LEd照明需求快速增长，
https://www.alighting.cn/news/20160722/142121.htm2016/7/22 9:40:11
LEd封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展，在其发展的最初阶段platan就开始供应配件，可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata
https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42
LEd封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业，为各大厂商所密切关注。据业内人士预测，未来LEd封装技术的发展主要是往十个趋势发展，在
https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23
LEd封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LEd组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展，LEd封装产业逐步走向成熟，尽管技术和封装形式在进步，但中国LEd封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日
https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12
大功率LEd封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LEd封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
LEd封装行业定义如何?LEd(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LEd的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LEd的封装对封装材料有特
https://www.alighting.cn/news/20160801/142355.htm2016/8/1 10:24:10
微利时代的LEd封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LEd封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
