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芯片产能暴增 倒装LED芯片成主流趋势

力等优势的倒装LED

  https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21

倒装芯片LED灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片LED灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

功率型LED芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

唐国庆:2014年倒装芯片正在流行

储于超指出,覆晶LED有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上,随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济,将有机会促使成本进一步的下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/85489.htm2014/6/18 9:34:58

gan基倒装LED芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装LED芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下LED光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

华灿光电王江波:倒装LED芯片技术展望

限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装LED芯片技术展望》的精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36

功率型LED芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光LED 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将LED 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

倒装时代”的昨天、今天、明天

6月4日,国内最早研制倒装LED芯片的企业--晶科电子将在ofweek中国高科技行业门户网站举办"倒装技术支持的无金线封装LED产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产无金

  https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29

德豪润达上半年或盈利 倒装芯片将成主流

另外,德豪润达在全景网互动平台上表示,由于芯片的结构不同,倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势,公司觉得未来倒装芯片一定会成为LED芯片的主流产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

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