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经过优化，有着优异发光效率的背光单元的系统设计使LED技术的优点发挥到了极致。这些优点的意义非常重大，使得LED正飞快地朝着更薄和更高效的方向发展。
https://www.alighting.cn/news/201061/V23894.htm2010/6/1 8:56:06
专业型 ml-300手持照度光谱仪，为无锡超微光学科技有限公司 2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149545.htm2017/4/6 15:02:16
工业型 ml-200手持照度光谱仪，为无锡超微光学科技有限公司 2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149544.htm2017/4/6 15:02:10
多功能型 ml-320手持照度光谱仪，为无锡超微光学科技有限公司 2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149546.htm2017/4/6 15:02:21
美国中经合集团（下称“中经合”）17日宣布正式注资美芯晟科技有限公司（下称“美芯晟”）。另据媒体报道，中经合3月9日宣布，注资台湾晶测电子股份有限公司，扩张对LED芯片测试领
https://www.alighting.cn/news/20100318/120678.htm2010/3/18 0:00:00
采用金属晶片键合的方式实现LED散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
本文采用LED光谱可调谐光源直接照射光电探测器件，根据辐射传输数学物理方程构造描述不同光谱分布光源下的光电探测器辐射输入、信号输出值(电流值、电压值或者数码dn值)与相对光谱响
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/5/142342_99.htm2013/11/5 14:23:42
thrive自然光谱匹配LED光源器件，为开发晶照明（厦门）有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200303/166863.htm2020/3/3 11:46:46
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
众合机电近日公告，决定以3.2亿元人民币在境外投资节能环保、清洁能源类项目，由全资子公司浙江众合投资有限公司(下称“众合投资”)与浙江网新联合工程有限公司(下称“网新联合”)合
https://www.alighting.cn/news/20131125/111919.htm2013/11/25 9:15:24
