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2014年9月17日，科锐宣布推出新一代大功率LED 器件xlamp? mh-b LED，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率LED更低的系统成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55
与分立LED器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
基于LED器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低rc时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善LED器件的响应速率，提高LED的调制带宽。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:58:22
2011年2月16日，国内LED显示器件制造商雷曼光电(股票代码：sz300162)发布了一款型号为ls-btfp-hbc的户内全彩3528smd器件，产品具备高对比度、低功耗
https://www.alighting.cn/pingce/20110407/123271.htm2011/4/7 13:26:18
LED芯片分为mb芯片，gb芯片，ts芯片，as芯片等4种，下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24
为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43
文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种LED芯片各自的特点。
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的LED器件“gw7gal50sgc”，并将于2013年3月5日开始样品供货(图)。该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是10
https://www.alighting.cn/pingce/2013219/n709448975.htm2013/2/19 9:28:38
关于《LED芯片简介》的技术资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14
介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
