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厦门信达股份有限公司昨晚公告称，控股子公司拟在福建泉州(湖头)光电产业园投资建设LED封装及应用产品项目，项目总投资金额约5亿元，总建设周期2年，年创产值约5亿元。
https://www.alighting.cn/news/20121101/112885.htm2012/11/1 9:54:26
LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
厦门信达股份有限公司(厦门信达，000701)昨晚公告称，控股子公司拟在福建泉州(湖头)光电产业园投资建设LED封装及应用产品项目，项目总投资金额约5亿元，总建设周期2年，年创产
https://www.alighting.cn/news/2012111/n273045319.htm2012/11/1 9:04:36
由九江乐得士生物科技有限公司与广东昭信光电科技有限公司共同投资5亿元，兴建大功率LED封装及背光源生产基地项目，在远洲国际大酒店与九江经济开发区正式签约，该项目将落户于城西港区。
https://www.alighting.cn/news/20100412/107367.htm2010/4/12 0:00:00
贵州和平科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装、LED显示屏、LED照明灯具、LED应用工程涉及及相关应用电子产品研发、生产和销售的高新科技企业。该项目是2011年4月粤黔经
https://www.alighting.cn/news/20110808/115683.htm2011/8/8 16:29:04
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
本文为LED封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述LED基础，LED封装制程，LED封装结构，LED的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
本文介绍了传统LED封装的全步骤，介绍了LED封装的作用，形式，以及封装的工艺流程。供大家参考学习。
https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12
深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效LED光源器件产业化项目获得补助资金500万元。
https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10
