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本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元LED的研究,这种管型基元LED结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
LED因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
LED在手机的lcd背光中的广泛应用已经有若干年了。如今其应用正扩展到大面积的lcd应用，包括袖珍pc、汽车导航gps、数字相框、便携式dvd乃至笔记本电脑。LED也正开始取代家
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V17840.htm2008/11/7 10:42:33
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
《LED工业照明灯具》规定了道路照明灯具的范围、术语和定义、分类与命名、要求、试验方法、检验规则、包装、运输、贮存。本标准适用于以发光二极管(LED)为光源的工矿照明用灯具。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/10/161256_92.htm2011/1/10 16:12:56
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
荧光灯含汞，危害环境，荧光灯频闪问题严重，容易造成视觉疲劳，无法进行节能调光，寿命也较短。随着LED发光效率的提高，一系列LED日光灯开发出来，以取代目前大量使用的荧光灯。目
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
结合功率型gan 基蓝光LED 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将LED 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
