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LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48
5月16日，中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的LED芯片封装项目，该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。
https://www.alighting.cn/news/20110602/100473.htm2011/6/2 10:58:05
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
8月底中国大陆LED芯片和封装又一次出现涨价。trendforce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(中国LED在线)表示，小间距显示屏市场的旺盛需求是促使供应链涨
https://www.alighting.cn/news/20160901/143788.htm2016/9/1 9:47:29
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产品的巨大市场
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30
艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮，引发整个行业弥漫着负面的情绪，然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发，整个市场封装缺货的情况非常严重，很多封装厂都不约而同正
https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39
