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高热导率粉导电LED照明中的应用及前景

高热导率粉导电是近几年为适合大功率高亮度LED封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率粉导电LED照明中的应用现状及市场情况,以及影响粉导电导热性能的主要因素、提高

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32

smt-LED封装用固晶的失效分析

固晶的粘接可靠性是制约其在smt LED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶相关的smt LED不良现象,讨论了引发smt失效的固晶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

大功率LED荧光封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

LED显示屏五大原物料

LED显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视,但是除过技术人员外,没有几个真的完全了解LED显示屏。常听别人说LED原料物,那么LED原料物是什么呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127851.htm2011/3/23 10:06:29

LED封装讲义

一份比较老的资料,是由杨小均整理编写的LED封装讲义,主要介绍LED的五大原物料及四大制程工艺,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10

大功率LED荧光封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

LED芯片的组成与分类

LED芯片按极性分类可分为:n/p,p/n。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面,侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为:二元、三元、四

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54

确保LED固晶质量的方法

文章从严格检测固晶站的LED原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保LED固晶质量的方法。

  https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20

LED不良样本及改善方案

本文主要介绍LED封装环节中,出现的LED封装体不良改善和改进方案,LED封装过程中出现的比较多的问题,分享给读者作为分享与交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29

浅谈LED封装技术及趋势

LED光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了LED未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

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